LED 디스플레이 모듈 열을 발생시키는 방법은 무엇입니까?

LED 디스플레이 모듈 열을 발생시키는 방법은 무엇입니까?
여름이 다가옴에 따라 모두가 더워지는 것은 피할 수 없는 일입니다. 동일한 LED 디스플레이 모듈도 더워질 가능성이 높으며, 고온으로 인해 전자 부품의 고장 확률이 급격히 증가하여 LED 디스플레이 모듈의 신뢰성이 저하됩니다. LED 디스플레이 모듈 내부 전자 부품의 온도를 제어하려면 LED 디스플레이 모듈의 작업 환경에서 지정된 최대 허용 온도를 초과하지 않고 LED 디스플레이 모듈의 열 설계를 수행해야 합니다. LED 디스플레이 모듈 냉각 설계, 저가형, 고품질화 방법이 이 기사의 내용입니다.
열 전달에는 열 전도, 대류 및 복사의 세 가지 기본 방법이 있습니다.
열전도율: 가스의 열전도율은 가스 분자의 불규칙한 움직임과의 충돌로 인해 발생합니다. 금속 도체의 열 전도는 주로 자유 전자의 이동에 의해 이루어집니다. 비전도성 고체의 열전도도는 격자 구조의 진동에 의해 달성됩니다. 액체의 열 메커니즘은 주로 탄성파에 따라 달라집니다.
대류: 열 전달 과정으로 인해 발생하는 다양한 부분 간의 유체 상대 변위를 말합니다. 대류는 유체에서만 발생하며 반드시 열현상을 동반해야 합니다. 유체가 물체 표면을 통해 흐를 때 발생하는 열 교환 과정을 대류 열 전달이라고 합니다. 유체의 뜨거운 부분과 차가운 부분의 밀도로 인해 발생하는 대류를 자연 대류라고 합니다. 외부 힘(팬 등)에 의해 유체가 이동하는 것을 강제 대류라고 합니다.
방사선: 전자기파 형태로 물체를 전송하는 과정을 열복사라고 합니다. 방사선은 진공 상태에서 에너지를 전달할 수 있으며 에너지 변환 형태, 즉 열에너지를 방사선으로, 방사선 에너지를 열로 변환하는 에너지 형태가 있습니다.
방열 모드를 선택할 때는 LED 열유속 밀도, 체적 전력 밀도, 총 소비 전력, 표면적, 부피, 작업 환경 조건(온도, 습도, 기압, 먼지 등)을 고려하십시오.
열 전달 메커니즘에 따르면 자연 냉각, 강제 공기 냉각, 직접 액체 냉각이 있습니다. 증발 냉각; 열전 냉각; 히트파이프 열전달 및 기타 냉각 방법.
LED 스크린 냉각 설계 방식
전자 부품의 열과 냉열 교환 영역, 전자 부품의 열 및 냉기 온도 차이는 냉각 효과에 직접적인 영향을 미칩니다. 여기에는 LED 디스플레이 모듈 상자 풍량 크기 설계, 덕트 설계 입력이 포함됩니다. 환기 덕트 설계에서는 가능한 한 직선 파이프라인을 사용하여 공기를 운반하고 파이프라인의 급격한 회전 및 굽힘을 방지합니다. 환기 덕트는 급격한 팽창이나 급격한 수축을 피해야 합니다. 각도의 확장은 20도 이하, 원뿔 각도의 수축은 60도를 초과할 수 없습니다. 환기 파이프는 가능한 한 밀봉되어야 하며, 모든 랩은 흐름 방향을 따라야 합니다.
LED 디스플레이 모듈 박스 디자인에는 몇 가지 참고 사항이 있습니다.
통풍구는 상자 윗면 가까이에 위치해야 합니다. 입구는 인클로저 아래쪽에 위치해야 하지만 바닥에 장착된 상자에 먼지와 물이 들어가는 것을 방지하기 위해 너무 낮지 않아야 합니다.
자연 대류가 대류를 강제하는 데 도움이 되도록 설계되었습니다. 공기는 상자 위에서 순환되어야 하며 특수한 흡입구나 통풍구를 사용해야 합니다. 냉각 공기는 뜨거운 전자 부품에서 흘러나오는 동시에 공기 흐름 단락을 방지해야 합니다. 입구, 출구는 필터로 설정되어 상자에 이물질이 들어가는 것을 방지해야 합니다.
공기 흡입구와 배출구가 설계에서 멀리 떨어져 있는지 확인하십시오. 냉각 공기를 다시 사용하지 마십시오.
라디에이터 치아 방향의 방향이 바람과 평행하도록 보장하기 위해 라디에이터는 기도를 막을 수 없습니다.
구조적 제약으로 인해 시스템에 설치된 팬은 공기 흡입구와 배출구가 종종 다양한 장애물에 노출되어 성능 곡선이 변경됩니다. 실제 경험에 따르면 팬 입구와 출구는 40mm 간격의 장벽을 사용하는 것이 가장 좋으며 공간 제약이 있는 경우 최소 20mm 이상이어야 합니다.